Magnetron Sputterkatode
mit kompaktem Endblock für Rohrtargets

Das Magnetron Sputtern ist durch die Einführung von rohrförmigen Sputtertargets wirtschaftlich sehr interessant geworden und stellt mehr als nur eine Alternative zum (reaktiven) Bedampfungsprozess dar. Dichte keramische oder metallische Schichten mit sehr guter  Schichtdickenverteilung bei minimalem „Arcing“ abzuscheiden kann nur durch geschickte Integration von Rohrkatode, Targetmaterial und Stromversorgung sichergestellt werden – die Kernkompetenz von W&L Coating Systems.

 

Hauptmerkmale:

  • Endblock für DC, AC, unipolare und bipolare Pulsleistung
  • Hocheffiziente Kühlwasserführung im Targetrohr erlaubt den Betrieb in jeder Einbaulage der Katode
  • Magnetfelder um 360° rotierbar mit Motorantrieb
  • Geeignet für alle Targetmaterialien auf Ø80 mm Trägerrohren bis 1 Meter Länge ohne Gegenlager. Mit Gegenlager auch länger.
  • Auslegung von Endblock und Rohrkühlung bis 25 kW elektrischer Leistung

 

Rohrmagnetron 500

 


 

Rohrmagnetron im Betrieb

 

 

 


Gleichförmige Targeterosion

Targeterosion links              Targeterosion rechts