Unsere Kompetenzen

Mikrowellen-Plasmatechnik

Abscheidung von keramischen und organischen Schichten bzw. Gemische
Hohe Raten (Plasmadichten bis 10¹² cm^-3 möglich)
Skalierbar in der Länge bis 3.000 mm, in der Breite beliebig
Lange Produktionszyklen durch die Fähigkeit zur Selbstreinigung
Großer Arbeitsdruckbereich (10^-3 mbar bis 10 mbar)

Komplettanlagen für Diamantschichtabscheidung mit PECVD

Vollständig automatisiert
Substratträger nach Wunsch höhenverstellbar, rotierend, heizbar, kühlbar, Bias fähig
Substrattemperatur von 200°C bis 750°C einstellbar
Plasmaquelle als Linear-Array, Single- oder Dualmode Cavity

Magnetron Sputtertechnologie

Flachkatoden und Rohrkatoden
DC, unipolare und bipolare intelligente Stromversorgungen
eigene Targets