如今，在平方米级平面基板上沉积高均匀性的超薄金属与陶瓷镀层已成为工业标准。然而，现行的磁控溅射工艺仍面临三大持续挑战：降低生产成本、提升长期工艺稳定性，以及进一步简化维护流程。
除提高材料利用率、减少微弧放电及抑制镀膜源中的粉尘与颗粒外，最关键的问题在于实现电源系统与镀膜源之间的智能交互控制。
靶材利用率
磁控溅射工艺在面积达18平方米的平面基板上沉积超薄金属或陶瓷层已成为工业标准。这意味着进一步提高经济效益是当前研发的重点。
随着管状溅射靶材的引入，材料利用率和沉积速率都获得了显著提升。这种方法可实现高达80%的溅射材料利用率，相比技术复杂的动态平面阴极约50%的利用率，以及静态平面阴极约35%的利用率，这是一个重大改进。
工艺稳定性
除了溅射材料利用率和沉积速率外，影响磁控溅射工艺经济性的另一关键因素是所谓的"电弧效应"。
"这些并非照片中清晰可见、破坏性极强的焊接电弧，而是微电弧（非常微弱、几乎不可见的放电现象），其时间密度极高（每秒可达数千次），每次都会导致电源短暂切断。这种情况可能造成电源近半数时间处于""关闭""状态以熄灭大量微电弧。微电弧的发生频率本质上取决于溅射靶材的材料特性。
要实现沉积高密度陶瓷/金属镀层且具有优异厚度分布，同时将""电弧效应""控制在最低水平，必须通过溅射阴极、靶材与电源系统的智能集成——这正是W&L镀膜系统的核心专长。"
Normal operating condition
Arc ignites and drains power from the Plasma Racetrack
Arc drained the Plasma Racetrack
我们W&L镀膜系统公司正致力于进一步提升决定磁控溅射阴极经济可行性的三个关键因素。
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